HSBCがWaffoに出資、グローバル決済インフラの拡充を加速
2025年9月8日 · Waffo Japan 編集部
HSBCは、グローバル決済テクノロジーを提供するWaffoへの出資を完了しました。両社は、AI・SaaS・ゲームといった高成長分野を対象に、スケーラブルで法令に準拠し、かつ強靭な決済エコシステムの構築を目指します。
協業の狙い
本協業では、Waffoの決済オーケストレーション層をHSBCのグローバル・アクワイアリング基盤に組み合わせます。これにより、新興国市場で課題となっていた「最後の1マイル」の決済連携に対応します。
電子ウォレット、QRコード、BNPL（後払い）などをUnified API経由で提供し、各地域に最適化されたチェックアウト体験を実現します。
Waffoの強み
Waffoのプラットフォームは、50カ国以上で430を超える代替決済手段（APM）に対応しています。とりわけ東南アジア、ラテンアメリカ、アフリカ、東アジアといった新興国市場に強みを持っています。
関係者のコメント
- Lewis Sun氏（HSBC グローバル・ドメスティック&エマージング・ペイメンツ責任者）：「私たちは共に、スケーラブルで法令に準拠した強靭なエコシステムを築いていきます」
- Louisa Zhang氏（HSBC Ventures アジア責任者）：「この出資により、HSBCは決済インフラの最前線に立ち続けます」
- Frankie Fan氏（Waffo 共同創業者兼CEO）：「スピードと信頼をスケーラブルなインフラと結びつけることで、企業が自信を持って新市場へ進出できるよう支援します」